Workload-optimierter Support
Das ThinkSystem ST650 V2 repräsentiert die nächste Welle hoch konfigurierbarer Tower-Systeme, die neue Anwendungsfälle, Technologien und Workload-Optimierung für das moderne Unternehmen unterstützen. Die neuen CPUs der 3. Generation der Intel® Xeon® Prozessor Scalable-Familie bieten herausragende Leistung und Speicherkapazität für große Datenbanken und virtuelle Maschinen, wobei die Unterstützung für PCIe Gen4-Netzwerke Datenengpässe in der gesamten IT-Umgebung reduziert.
Schnellere Einsichten in Daten
ThinkSystem ST650 V2 ist zukunftssicher mit 8 einfach (SW) oder 4 doppelt breiten (DW) oder einer Kombination aus 4 SW und 4 DW GPUs. Die Verarbeitung wird an die GPU ausgelagert, um die Rechen- und Anwendungsleistung zu maximieren. Der Server wird optimiert, um große Datenblöcke parallel zu verarbeiten. Durch dieses hochleistungsfähige parallele Computing ist der ST650 V2 ideal für KI- und VDI-Workloads der Enterprise-Klasse geeignet und bringt Supercomputing-Leistung in das Remote-Office.
Flexible Konfiguration
Dank erheblicher Verbesserungen bei den Onboard-Speicherfunktionen ist der ST650 V2 in der Lage, das immense Datenwachstum in wachsenden IT-Umgebungen zu bewältigen, vor allem in Remote-Office- und Edge-Anwendungsfällen. Die Unterstützung von bis zu 16 Hyper- NVMe insgesamt-Laufwerken (32x 2,5-Zoll-SSD/HDD-Laufwerke) ermöglicht eine schnelle Datenaufnahme, um der explosionsartigen Zunahme von Internet-of-Things-Geräten (IoT) und Sensoren gerecht zu werden, die das Datenwachstum fördern.
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
3 |
Anzahl serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A |
5 |
Betriebsbedingungen
Höhe bei Betrieb |
0 - 3050 m |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung |
8 - 90% |
Temperaturbereich bei Lagerung |
-40 - 60 °C |
Design
Gehäusetyp |
Turm (4U) |
Produktfarbe |
Schwarz |
Gewicht und Abmessungen
Breite |
175 mm |
Höhe |
462 mm |
Tiefe |
734 mm |
Leistungen
Trusted Platform Module (TPM) |
Ja |
Trusted Platform Module (TPM) Version |
2.0 |
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ |
10 Gigabit Ethernet |
Ethernet/LAN |
Ja |
LAN-Controller |
Broadcom 57416 |
Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
Prozessor
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Prozessor |
4309Y |
Prozessor Boost-Frequenz |
3,6 GHz |
Prozessor-Cache |
12 MB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2,8 GHz |
Prozessorfamilie |
Intel® Xeon Silver |
Prozessorhersteller |
Intel |
Software
Installiertes Betriebssystem |
Nein |
Kompatible Betriebssysteme |
Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi |
Speicher
Interner Speichertyp |
DDR4-SDRAM |
Speicherkapazität |
32 GB |
Speicherlayout |
1 x 32 GB |
Speichertaktfrequenz |
3200 MHz |
Speichermedium
interne Laufwerkseinschübe |
8 |
RAID-Unterstützung |
Ja |
Unterstützte RAID-Controller |
9350-8i |