Erleben Sie außergewöhnliche Cloud-Produktivität und -leistung.
Steigern Sie Ihre Produktivität und Leistung in einem hybriden Arbeitsumfeld mit dem schnellen, effizienten AMD Ryzen™-Prozessor1 und erstklassiger, kommerzieller Konnektivität und Sicherheitsfunktionen auf diesem Thin Client. Dieser auffallend designte, robuste Mobile Thin Client ist verschleißfest, er wird gemäß dem MIL-STD-Standards5 getestet – damit Sie das Beste aus Ihrer Investition herausholen können.
Akku/Batterie
| Akku-/Batterietechnologie |
Lithium-Ion (Li-Ion) |
| Anzahl Batteriezellen |
3 |
| Batteriekapazität |
42 Wh |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| Anzahl HDMI-Anschlüsse |
1 |
| HDMI-Version |
2.0 |
| Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss |
Ja |
| Typ Ladeanschluss |
DC-Anschluss |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A |
3 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C |
1 |
| USB-Typ-C DisplayPort-Wechselmodus |
Ja |
Audio
| Anzahl eingebauter Lautsprecher |
2 |
| Eingebautes Mikrofon |
Ja |
| Mikrofonanzahl |
2 |
Bildschirm
| Bildschirmdiagonale |
35,6 cm (14 Zoll) |
| Bildschirmdiagonale (cm) |
35,6 cm |
| Blendfreier Bildschirm |
Ja |
| Display-Auflösung |
1920 x 1080 Pixel |
| Displayrahmen-Technologie |
Micro-Edge |
| Farbskala |
45% |
| HD-Typ |
Full HD |
| Helligkeit |
250 cd/m² |
| Natives Seitenverhältnis |
16:9 |
| Panel-Typ |
IPS |
| RGB-Farbraum |
NTSC |
| Touchscreen |
Nein |
Design
| Formfaktor |
Klappgehäuse |
| Marktpositionierung |
Cloud Computing |
| Produktfarbe |
Silber |
| Produkttyp |
Mobiler Thin Client |
Energie
| Netzteilstärke |
65 W |
| USB Power Delivery |
Ja |
Gewicht und Abmessungen
| Breite |
321,9 mm |
| Gewicht |
1,38 kg |
| Höhe |
19,9 mm |
| Tiefe |
213,9 mm |
Grafik
| Eingebaute Grafikadapter |
Ja |
| Eingebautes Grafikkartenmodell |
AMD Radeon Graphics |
| Separater Grafikadapter |
Nein |
| Separates Grafikkartenmodell |
Nicht verfügbar |
Kamera
| Frontkamera |
Ja |
| Frontkamera HD Typ |
HD |
Leistungen
| Motherboard Chipsatz |
AMD SoC |
Nachhaltigkeit
| Nachhaltigkeitszertifikate |
ENERGY STAR |
Netzwerk
| Antennentyp |
2x2 |
| Bluetooth |
Ja |
| Bluetooth-Version |
5.3 |
| Ethernet LAN Datentransferraten |
10,100,1000 Mbit/s |
| Ethernet/LAN |
Ja |
| Hersteller von WLAN-Controllern |
Realtek |
| Mobile Netzwerkverbindung |
Nein |
| Top WLAN-Standard |
Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| WLAN-Controllermodell |
Realtek RTL8852BE |
| WLAN-Standards |
Wi-Fi 6 (802.11ax) |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
Nein |
Prozessor
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor |
5425U |
| Prozessor Boost-Frequenz |
4,1 GHz |
| Prozessor Cache Typ |
L3 |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2,7 GHz |
| Prozessor-Threads |
8 |
| Prozessorfamilie |
AMD Ryzen™ 3 |
| Prozessorhersteller |
AMD |
Software
| Installiertes Betriebssystem |
HP ThinPro OS |
Speicher
| ECC |
Nein |
| Interner Speichertyp |
DDR4-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speicherkapazität |
8 GB |
| Speicherkartensteckplätze |
2x SO-DIMM |
| Speicherlayout |
2 x 4 GB |
| Speichertaktfrequenz |
3200 MHz |
| Zahl der freien internen Speicher-Slots |
2 |
Speichermedium
| Anzahl SSD installiert |
1 |
| Gesamtkapazität der SSDs |
256 GB |
| Gesamtspeicherkapazität |
256 GB |
| NVMe |
Ja |
| Optisches Laufwerk - Typ |
Nein |
| Speichermedien |
SSD |
| SSD Schnittstelle |
PCI Express |
| SSD Speicherkapazität |
256 GB |
Tastatur
| Eingabegerät |
Clickpad |
| Eingabegerätetyp |
Clavier HP Premium |
| Numerisches Keypad |
Nein |
| Spezielle Eigenschaften der Tastatur |
Étanche |
| Spritzwassergeschützte Tastatur |
Ja |
| Tastatur mit Hintergrundbeleuchtung |
Ja |
