Intel Xeon Gold 6326 - 2.9 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 24 MB Cache-Speicher - für ThinkAgile MX3330-F Appliance, MX3330-H Appliance, MX3331-F Certified Node
Gewicht und Abmessungen
| Prozessor-Paketgröße |
77.5 x 56.5 mm |
Grafik
| Eingebaute Grafikadapter |
Nein |
| Eingebautes Grafikkartenmodell |
Nicht verfügbar |
| Separater Grafikadapter |
Nein |
| Separates Grafikkartenmodell |
Nicht verfügbar |
Leistung
| Thermal Design Power (TDP) |
185 W |
Merkmale
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Ja |
| Execute Disable Bit |
Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
64 |
| PCI-Express-Slots-Version |
4.0 |
| Skalierbarkeit |
2S |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
Prozessor
| Anzahl Prozessorkerne |
16 |
| ARK Prozessorerkennung |
215274 |
| Grundfrequenz des Prozessors |
2,9 GHz |
| Komponente für |
Server/Arbeitsstation |
| Kühler enthalten |
Nein |
| Prozessor |
6326 |
| Prozessor Boost-Frequenz |
3,5 GHz |
| Prozessor Codename |
Ice Lake |
| Prozessor Lithografie |
10 nm |
| Prozessor-Cache |
24 MB |
| Prozessor-Serien |
Intel Xeon Gold 6000 Series |
| Prozessor-Threads |
32 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-Bit |
| Prozessorfamilie |
Intel® Xeon® Gold |
| Prozessorgeneration |
Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation |
| Prozessorhersteller |
Intel |
| Prozessorsockel |
LGA 4189 |
| Systembus-Rate |
11,2 GT/s |
| Thermal Design Power (TDP) |
185 W |
Prozessor Besonderheiten
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten |
2 |
| Intel® 64 |
Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Ja |
| Intel® Crypto-Beschleunigung |
Ja |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU |
Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt |
Ja |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
Ja |
| Intel® Run Sure Technology |
Ja |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Ja |
| Intel® Total Memory Encryption |
Ja |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions |
Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Ja |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Ja |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie |
Ja |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) |
Ja |
| Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience |
Ja |
| Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX |
64 GB |
Sonstige Funktionen
| RAM-Speicher maximal |
6 TB |
Speicher
| ECC |
Ja |
| Speicherkanäle |
Okta-Kanal |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR4-SDRAM |
Technische Details
| Anzahl der UPI-Links |
3 |
| Instandhaltungsstatus |
Baseline Servicing |
| Speichergeschwindigkeit (max.) |
3200 MHz |
| Startdatum |
Q2'21 |
| Status |
Launched |
| Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR4-SDRAM |
| Zielmarkt |
Cloud Computing |
