Intel Xeon Gold 5317 - 3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 18 MB Cache-Speicher - für ThinkAgile HX7530 Appliance, MX3530-H Hybrid Appliance, MX3531-H Hybrid Certified Node
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße |
77.5 x 56.5 mm |
Grafik
Eingebaute Grafikadapter |
Nein |
Eingebautes Grafikkartenmodell |
Nicht verfügbar |
Separater Grafikadapter |
Nein |
Separates Grafikkartenmodell |
Nicht verfügbar |
Leistung
Thermal Design Power (TDP) |
150 W |
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS) |
85423119 |
Merkmale
Marktsegment |
Server |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
64 |
PCI-Express-Slots-Version |
4.0 |
Prozessor
Anzahl Prozessorkerne |
12 |
Grundfrequenz des Prozessors |
3 GHz |
Prozessor |
5317 |
Prozessor Boost-Frequenz |
3,6 GHz |
Prozessor-Cache |
18 MB |
Prozessor-Threads |
24 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-Bit |
Prozessorfamilie |
Intel® Xeon® Gold |
Prozessorgeneration |
Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation |
Prozessorhersteller |
Intel |
Prozessorsockel |
LGA 4189 |
Thermal Design Power (TDP) |
150 W |
Prozessor Besonderheiten
Intel® 64 |
Ja |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Ja |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU |
Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Ja |
Intel® Volume Management Device (VMD) |
Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Ja |
Intel®-Speed-Shift-Technologie |
Ja |
Modusbasierte Execute Control (MBE) |
Ja |
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal |
6 TB |
Speicher
ECC |
Ja |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
6 TB |
Speicherkanäle |
Okta-Kanal |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR4-SDRAM |
Technische Details
Startdatum |
Q2'21 |
Status |
Launched |