Intel Xeon Silver 4416+ - 2 GHz - 20 Kerne - 40 Threads - 37.5... 8623662-TD

    Intel Xeon Silver 4416+ - 2 GHz - 20 Kerne - 40 Threads - 37.5 MB Cache-Speicher - für ThinkSystem SR630 V3 7D72, 7D73
    Artikelnummer: 8623662-TD
    Herst. Art. Nr: 4XG7A83812
    EAN: 0889488656691
    Hersteller: Lenovo
    Lagerbestand: 1
    Lieferung in 2-3 Arbeitstagen
    Bruttogewicht: 0,900 Kg
    € EUR 2299.20
    ohne USt.

    Versandgewicht: 0,900 Kg
    Versand mit DHL am nächsten Tag. Versand ab Bestellsumme 50 EUR kostenfrei.

    In den Warenkorb
    Intel Xeon Silver 4416+ - 2 GHz - 20 Kerne - 40 Threads - 37.5 MB Cache-Speicher - für ThinkSystem SR630 V3 7D72, 7D73

    Alle erweitern Alle schliessen

    Betriebsbedingungen

    DTS Max 94 °C
    Tcase 82 °C

    Gewicht und Abmessungen

    Prozessor-Paketgröße 77.5 x 56.5 mm

    Grafik

    Eingebaute Grafikadapter Nein
    Eingebautes Grafikkartenmodell Nicht verfügbar
    Separater Grafikadapter Nein
    Separates Grafikkartenmodell Nicht verfügbar

    Leistung

    Thermal Design Power (TDP) 165 W

    Logistikdaten

    Warentarifnummer (HS) 8542310001

    Merkmale

    Eingebettete Optionen verfügbar Ja
    Execute Disable Bit Ja
    Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A992C
    Marktsegment Server
    Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 80
    Nutzungsbedingungen Server/Enterprise
    PCI-Express-Slots-Version 5.0
    Skalierbarkeit 2S
    Unterstützte Befehlssätze AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
    Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G180729

    Prozessor

    Anzahl Prozessorkerne 20
    ARK Prozessorerkennung 232378
    Grundfrequenz des Prozessors 2 GHz
    Kühler enthalten Nein
    Prozessor 4416+
    Prozessor Boost-Frequenz 3,9 GHz
    Prozessor Codename Sapphire Rapids
    Prozessor-Cache 37,5 MB
    Prozessor-Threads 40
    Prozessorfamilie Intel® Xeon Silver
    Prozessorgeneration Intel Xeon Scalable 4th Gen
    Prozessorhersteller Intel
    Prozessorsockel LGA 4677 (Socket E)
    Stepping S3
    Thermal Design Power (TDP) 165 W

    Prozessor Besonderheiten

    Aktivierung von Intel® On Demand-Funktionen Ja
    AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten 2
    Intel® 64 Ja
    Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) Ja
    Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
    Intel® Boot Guard Ja
    Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Ja
    Intel® Crypto-Beschleunigung Ja
    Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) 1 default devices
    Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Ja
    Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
    Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt Ja
    Intel® OS Guard Ja
    Intel® QuickAssist Software Acceleration Ja
    Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Ja
    Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Ja
    Intel® Total Memory Encryption Ja
    Intel® Transactional Synchronization Extensions Ja
    Intel® Trusted-Execution-Technik Ja
    Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
    Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
    Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
    Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
    Intel®-Speed-Shift-Technologie Ja
    Modusbasierte Execute Control (MBE) Ja
    Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience Ja
    Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX 64 GB

    Sonstige Funktionen

    RAM-Speicher maximal 4 TB

    Speicher

    ECC Ja
    Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 6 TB
    Speicherkanäle Okta-Kanal
    Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM

    Technische Details

    Anzahl der UPI-Links 2
    Paketträger E1B
    Speichergeschwindigkeit (max.) 4000 MHz
    Startdatum Q1'23
    Status Launched

    Verpackungsdaten

    Verpackungsart Einzelhandels-Box

    TOP HERSTELLER