HPE DL560 Gen10 Xeon-G 5217 Kit 5263779-TD

HPE DL560 Gen10 Xeon-G 5217 Kit
Artikelnummer: 5263779-TD
Herst. Art. Nr: P07147-B21
Hersteller: HPE
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Voraussichtlich verfügbar ab 03.12.2024
Bruttogewicht: 0,100 Kg
EUR 3262.30
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HPE DL560 Gen10 Xeon-G 5217 Kit

Grafik

Eingebaute Grafikadapter Nein
Separater Grafikadapter Nein

Leistung

Thermal Design Power (TDP) 115 W

Logistikdaten

Warentarifnummer (HS) 85423119

Merkmale

Eingebettete Optionen verfügbar Nein
Execute Disable Bit Ja
Marktsegment Server
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Skalierbarkeit 4S
Unterstützte Befehlssätze AVX-512

Prozessor

Anzahl Prozessorkerne 8
Grundfrequenz des Prozessors 3 GHz
Kühler enthalten Nein
Prozessor 5217
Prozessor Boost-Frequenz 3,7 GHz
Prozessor Cache Typ L3
Prozessor Codename Cascade Lake
Prozessor Lithografie 14 nm
Prozessor-Cache 11 MB
Prozessor-Threads 16
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessorfamilie Intel® Xeon® Gold
Prozessorgeneration Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation
Prozessorsockel LGA 3647 (Socket P)
Stepping L1
Thermal Design Power (TDP) 115 W

Prozessor Besonderheiten

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Nein
Intel® 64 Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Intel®-Speed-Shift-Technologie Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 1 TB
Speicherkanäle Hexa-Kanal
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2667 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM

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