Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße |
76.0 x 56.5 mm |
Grafik
Eingebaute Grafikadapter |
Nein |
Leistung
Thermal Design Power (TDP) |
140 W |
Merkmale
Eingebettete Optionen verfügbar |
Nein |
Execute Disable Bit |
Ja |
Marktsegment |
Desktop |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
48 |
PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
Skalierbarkeit |
S4S |
Unterstützte Befehlssätze |
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Prozessor
Anzahl Prozessorkerne |
18 |
ARK Prozessorerkennung |
120485 |
Grundfrequenz des Prozessors |
2,30 GHz |
Prozessor |
6140 |
Prozessor Boost-Frequenz |
3,70 GHz |
Prozessor Cache Typ |
L3 |
Prozessor Codename |
Skylake |
Prozessor Lithografie |
14 nm |
Prozessor-Cache |
24,8 MB |
Prozessor-Threads |
36 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-Bit |
Prozessorfamilie |
Intel® Xeon® Gold |
Prozessorgeneration |
Skalierbare Intel® Xeon® |
Prozessorsockel |
LGA 3647 (Socket P) |
Stepping |
H0 |
Thermal Design Power (TDP) |
140 W |
Prozessor Besonderheiten
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Nein |
Intel® 64 |
Ja |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Ja |
Intel®-Speed-Shift-Technologie |
Ja |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Ja |
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
768 GB |
Speicherkanäle |
Hexa-Kanal |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
2666 MHz |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR4-SDRAM |