Intel Xeon Gold 5317 - 3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 18 MB C... 6748209-TD

Intel Xeon Gold 5317 - 3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 18 MB Cache-Speicher - für ThinkAgile MX3330-F Appliance, MX3330-H Appliance, MX3331-F Certified Node
Artikelnummer: 6748209-TD
Herst. Art. Nr: 4XG7A63412
EAN: 0889488530892
Hersteller: Lenovo
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Intel Xeon Gold 5317 - 3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 18 MB Cache-Speicher - für ThinkAgile MX3330-F Appliance, MX3330-H Appliance, MX3331-F Certified Node

Betriebsbedingungen

Tcase 84 °C

Gewicht und Abmessungen

Prozessor-Paketgröße 77.5 x 56.5 mm

Grafik

Eingebaute Grafikadapter Nein
Eingebautes Grafikkartenmodell Nicht verfügbar
Separater Grafikadapter Nein
Separates Grafikkartenmodell Nicht verfügbar

Leistung

Thermal Design Power (TDP) 150 W

Logistikdaten

Warentarifnummer (HS) 8542310001

Merkmale

Eingebettete Optionen verfügbar Ja
Execute Disable Bit Ja
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A992CN3
Marktsegment Server
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 64
PCI-Express-Slots-Version 4.0
Skalierbarkeit 2S
Unterstützte Befehlssätze SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G178966

Prozessor

Anzahl Prozessorkerne 12
Grundfrequenz des Prozessors 3 GHz
Prozessor 5317
Prozessor Boost-Frequenz 3,6 GHz
Prozessor Codename Ice Lake
Prozessor Lithografie 10 nm
Prozessor-Cache 18 MB
Prozessor-Serien Intel Xeon Gold 5000 Series
Prozessor-Threads 24
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessorfamilie Intel® Xeon® Gold
Prozessorgeneration Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation
Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 4189
Systembus-Rate 11,2 GT/s
Thermal Design Power (TDP) 150 W

Prozessor Besonderheiten

AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten 2
Intel® 64 Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Intel® Crypto-Beschleunigung Ja
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt Ja
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Ja
Intel® Run Sure Technology Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Ja
Intel® Total Memory Encryption Ja
Intel® Transactional Synchronization Extensions Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® Volume Management Device (VMD) Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Intel®-Speed-Shift-Technologie Ja
Modusbasierte Execute Control (MBE) Ja
Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience Ja
Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX 64 GB

Sonstige Funktionen

RAM-Speicher maximal 6 TB

Speicher

ECC Ja
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 6 TB
Speicherkanäle Okta-Kanal
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM

Technische Details

Speichergeschwindigkeit (max.) 2933 MHz
Startdatum Q2'21
Status Launched

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